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台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼

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8 月 19 日消息,据《科创板日报》报道,台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼,该厂位于德国德累斯顿,预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及 16/12nm 鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约 4 万片。

图源 Pixabay

据了解,台积电董事长魏哲家将率团前往,包括上百名主管与员工。台积电在 2023 年 8 月 8 日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)并推动德国设厂计划,台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下,台积电和英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有 10% 股权。

台积电规划,欧洲厂 2027 年底前开始营运,预估成本超过 100 亿欧元(IT之家备注:当前约 788.5 亿元人民币)。至此,台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。

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