全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款

7 月 26 日消息，美国商务部当地时间今日宣布同全球龙头 OSAT 企业 Amkor 安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录。

依照该备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向 Amkor 授予至多 4 亿美元（IT之家备注：当前约 28.94 亿元人民币）直接资金资助和 2 亿美元（当前约 14.47 亿元人民币）贷款。

这些资金将用于支持 Amkor 亚利桑那州皮奥里亚封装测试工厂的建设。该项目于 2023 年底正式宣布，可创造 2000 个就业岗位，目标在 3 年内投入生产。

Amkor 亚利桑那州工厂园区整体占地面积达 55 英亩（约 22.28 公顷），建成后洁净室面积可达 500000 平方英尺（约 46451.52 平方米），将成为美国最大的外包先进封装和测试设施。

Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表示：

作为总部设在美国的先进外包先进封装和测试企业，Amkor 深感自豪。今天的声明强调了我们对发展美国国内半导体生态系统的承诺。

Amkor 在亚利桑那州的工厂将使我们能够支持不断增长的半导体制造业，同时创造 2000 个良好的就业机会，我们期待着为我们的客户提供来自美国本土的先进的封装于测试能力。

先进封装是半导体创新和制造的重要组成部分，我们感谢美国商务部的合作伙伴在支持我们行业的过程中认识到这一领域的重要性。

广