后台-系统设置-扩展变量-手机广告位-内容广告位一 |
8 日消息,据英媒 Data Centre Dynamics 报道,OpenAI 正招募软硬件协同设计工程师,帮助外部供应商设计符合 OpenAI 自身需求的 AI 硬件。
OpenAI 官网页面显示,该职位位于美国加州旧金山,将与其硬件工程师团队一同工作。
对内,该职位需要同 OpenAI 内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员合作,了解他们对高性能加速器在机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的愿景和需求。
对外,该职位需要同多个外部供应商一起实现 AI 硬件的性能和可编程性目标,并协同第三方开发最佳内核,在 OpenAI 编译器中添加相关支持,最终对不同硬件配置的关键内核进行性能估算。
OpenAI 对应聘者要求其对 GPU 等 AI 加速器及相关编程语言有良好经验,并具有使用低精度格式提高机器学习准确性的经历。
在招聘页面中,OpenAI 特别提到,对于在最大化 HBM 带宽、优化低算术强度、优化内存层次结构等方面感到兴奋的人士,这一岗位是绝佳机会。
发表评论
◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。