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文 | 佳奇说科技

编辑 | 佳奇说科技

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吃完晚饭，刷刷手机，中国科技又有四个好消息，芯片堆叠技术公布，滤波器破壁，半导体量子芯片载板技术突破，甚至是全球第二，华为新专利发布，改进热性能的倒装芯片封装技术也有突破！看的我神清气爽，热血沸腾，赶快码字和大家分享一下！

第一：华为芯片堆叠技术公布，高性能5G芯片国产有望弯道超车？

近日，华为宣布了新的芯片堆叠专利，结合其旗舰机Mate60系列即将和苹果同日上市的消息，引起了业界的广泛关注，大家都在猜测是否这次会有高性能的5G自研芯片的突破。由于已知的原因，该公司自2020年9月15日以来无法找到合作的芯片代工厂，尽管目前仍无明确的代工信息，但预计国产14纳米工艺有极大可能接手生产。

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与此同时，当前5G手机已普遍采用4纳米工艺，如果该公司继续采用14纳米工艺，将面临功耗过高、性能不足的问题。然而，新的芯片堆叠技术可能将芯片性能提升至接近7纳米，满足消费者对手机性能的需求。此外，该公司的5G手机有可能采用高通的定制4G芯片，并添加自研的5G基带芯片以支持5G功能。这一策略将巧妙地解决技术问题，使5G基带芯片的性能基本满足要求。对于国产芯片而言，芯片堆叠技术的实现商用将具有重大意义，尤其在服务器芯片、PC处理器等领域。

古人云：“天行健，君子以自强不息。”在科技进步的道路上，我们正如同这位君子，不断自强，不息前行。科技的力量，不在于它的复杂性，而在于它如何改变我们的生活，如何为社会带来进步。

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回首过去，我们曾经面临技术瓶颈，硅基芯片的性能逐渐达到极限，而今，我们借助芯片堆叠技术，打破了这一瓶颈。现在，我们正在全面推进芯片堆叠技术，为5G手机的性能提升铺平道路。未来，我们期望通过技术创新，推动国产芯片的自给率，实现科技自强。

行业专家指出，芯片堆叠技术的商用将对服务器芯片、PC处理器等领域产生深远影响。例如，华为的Kunpeng服务器芯片，借助芯片堆叠技术的优势，实现了性能的大幅提升。同样，国内的龙芯处理器，也在借助这项技术，不断提升自身的竞争力。

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展望未来，我们对中国芯片产业充满信心。尽管面临压力，但如同那句经典的金句：“风雨无阻，奋力前行。”中国芯片产业将在挑战与机遇中不断自强，不断创新。

“硅基瓶颈，堆叠破晓，科技之路，自强不息。日新月异，众志成城，芯片之战，砥砺前行。”我们期待在科技进步的道路上，中国芯片产业能够走得更远，走得更好。

第二：关键部分已攻克！滤波器破壁，5G芯片国产化在望？

国产BAW滤波器企业塞莱克斯近期公告，已启动小批量试产并获得客户订单，这被视为是国产5G射频芯片领域的一次重要突破。此前，尽管有国产手机企业推出了自己研发的5G基带芯片，但由于缺乏5G射频芯片的支持，其产品并未能实现5G功能。这主要是因为5G射频芯片的关键部分，滤波器，被日本和美国企业所垄断。而通过对滤波器的垄断，美国射频芯片企业也掌握了市场的主导权。

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有一家国产手机品牌，由于受到了美国对5G射频芯片供应的限制，其自研的5G手机芯片无法支持5G。这家企业从那时开始，一直与国内手机产业链的其他企业合作，矢志不渝地寻求打破这一局面。而如今，随着国产BAW滤波器的量产，国产5G射频芯片产业链终于初见雏形，国产化的5G射频芯片也指日可待。

与此同时，有消息传出，一家备受期待的国产手机企业即将发布一款国产5G手机，尽管后来该公司的高管紧急辟谣，但这一消息与上述的5G射频芯片产业链发展相互呼应，给人以强烈的信号：这一次，国产5G手机的真正来临，可能已经不再遥远。

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"乘风破浪会有时，直挂云帆济沧海。"此词正如同国产5G手机产业链的发展之路，一路上风浪不断，但只有坚持不懈，才能走向成功。实现5G手机的国产化，需要全产业链的共同努力，而这不仅仅是一家企业的挑战，更是一场集体的战斗。如果相关企业能够成功推出国产5G手机，那对于中国制造来说，将是一次巨大的跃进，因为这将彻底打破国外垄断的局面，实现手机产业链的完全国产化。

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"进无止境，创新无限。"这是每一位科技行业工作者的信念，也是每一个期待国产5G手机的消费者的期待。我们期待，未来的中国制造，能在更广阔的领域，展现出更强大的实力。

第三：全球第二！中国科研团队突破半导体量子芯片载板技术！

在科技的海洋中，中国科研团队探索出新的一片疆土——商业级半导体量子芯片电路载板，成为继丹麦后，全球第二个掌握此项技术的国家。新研制的载板能承载6比特半导体量子芯片，进一步优化量子计算机的核心交互，展现半导体量子芯片的潜在威力。

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量子计算机，这个利用量子力学规律进行运算和信息处理的未来科技，正以其强大的信息处理能力，逐步改变我们的世界。从准确预测天气，到保护网络安全，从精准分析金融走势，到模拟新药物成分，量子计算机在各个领域都展现出强大的计算能力。科技巨头如谷歌、微软和英特尔等也在这个领域投入巨大资源，试图掌握未来的计算主导权。

“天下大势，合则分，分则合。”科技的大势也是如此，从集成电路的微型化，到量子计算的崛起，我们看到的是科技的分化与融合，其背后是人类对未知世界的好奇和探索。每一次技术的突破，都是对人类智慧的肯定，每一次科技的进步，都是对未来的憧憬。

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量子计算的巨大潜力，让人们看到了一个充满可能的未来。然而，实现这个未来，需要我们解决一个重要的问题：如何更有效地利用量子计算的强大能力？答案就在半导体量子芯片载板。这不仅是对中国科研团队的肯定，也是对中国科技实力的一次显著提升。

从过去，我们看到了半导体量子计算的发展轨迹，从单一的量子比特，到复杂的量子系统；从现在，我们看到了中国科研团队的突破，成功研制出商业级半导体量子芯片电路载板；展望未来，我们期待着量子计算的广泛应用，为人类带来更便捷、更安全的生活。

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在这一过程中，我们可以看到科技发展的脉络，也可以看到中国科研团队的努力和贡献。比如，谷歌的量子霸权实验和中国科研团队的量子通信卫星“墨子号”都是量子技术在实践中的成功应用。这些案例都证明了量子技术的巨大潜力和中国科研团队在这个领域的突出贡献。

我相信，随着科技的不断进步，我们会看到更多的突破，也会看到更多的改变。我们期待，量子计算能带给我们更好的生活，我们也期待，中国科研团队能在科技的舞台上越走越远。

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“江山如画，一时多少豪杰。”科技的江山，需要我们这些豪杰去开疆拓土，去探索未知，去创造未来。在这个过程中，我们会遇到挫折，也会有成功，但不论结果如何，我们都要坚持前行，因为我们相信，科技的力量可以改变世界。这段旅程，就像一首未完成的诗，每一步都在编织着科技的美丽旋律。

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"在科技的长河中，我们不断探索，寻找未来的方向。每一次突破，都像一首美丽的诗，写进了人类的历史。未来的路还很长，但我们相信，只要有科技的引领，我们就能走向一个更美好的未来。"

第四：华为新专利：改进热性能的倒装芯片封装，火龙的日子不复返了？

华为技术有限公司近日公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”的专利，它富含创新之意。该专利提出了一种新型的倒装芯片封装方案，以及一种装备有应用封装结构的电路的装置和一种组装封装的方法。这一新的封装方法能够改善芯片的散热性能，以满足半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出的更高要求，确保稳定操作。为了提高冷却性能，将热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，以降低TIM中的热阻，提升封装的热性能。

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华为的这项专利中的热界面材料的厚度由模制构件中的壁状结构的高度限定，这一新的方法优于传统的难以精细控制TIM厚度的散热方案。新专利可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，从而调节热界面材料的厚度到所需的小厚度，实现改进的热性能。该专利可应用于各种芯片类型，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

“饮水思源”。正如这句古言在我们的生活中深入人心，同样，我们在享受科技带来的便捷和舒适时，也应思考科技背后的科学原理和技术挑战。在这里，我们需要对两个主题进行科普：倒装芯片封装和散热性能。

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倒装芯片封装是一种半导体封装技术，它的特点是芯片通过底部的凸块与基板连接，可以将散热器定位在芯片的顶表面上。这种设计可以有效地提高芯片的散热性能，从而提高整个设备的稳定性和持久性。

散热性能是指一种设备在工作过程中，能够将自身产生的热量有效地传递到环境中，以防止设备过热，保持设备的正常工作。对于半导体设备来说，散热性能是影响其性能和稳定性的重要因素。

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“人生如逆旅，我亦是行人。”在科技的海洋中，我们是探索者，是寻路者。我们从过去的经验中学习，从现在的实践中积累，向未来的憧憬中探索。

从过去看，倒装芯片封装和散热技术已经为我们的科技生活带来了无数的便利，使我们的生活更加丰富多彩。从现在来看，这两项技术正遭遇新的挑战，需要我们不断地进行研究和创新，以满足更高的性能要求。而从未来来看，我们有理由相信，这两项技术将在科技进步的大潮中扮演更重要的角色，为我们的生活带来更多的可能性和惊喜。

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半导体行业专家张先生表示，“华为的这项新专利将对芯片制造行业产生深远影响。它解决了制程复杂化、集成度提高带来的热量问题，是半导体封装领域的一次重大突破。”

我们可以看到，这一专利的实际应用效果已经在华为的产品中得到了验证。华为Mate X2手机使用了这一新的芯片封装技术，其卓越的性能和稳定性赢得了市场和消费者的高度评价。另一方面，工业控制系统领域的巨头西门子也采用了这种新的封装技术在其最新的PLC产品中，大大提高了产品的稳定性和运行效率。

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在科技进步的道路上，我们不仅需要创新的思维，还需要创新的行动。华为的这项专利就是对这一观点的最好证明。它不仅解决了当前的问题，更为我们揭示了未来的可能性。

“月圆夜，芯片轻，华为新技解热疾。行者心，望未来，科技把握在手中。”在科技的进步中，我们是行者，也是创者，让我们一同期待未来的美好。

#时事热点头条说#

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