英伟达下一代 Blackwell B100 GPU 将采用 HBM3E 显存，明年 Q2 发布

10 月 15 日消息，今年 8 月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E 内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。

据 MT.co.kr 报道，继第 4 代产品 HBM3 之后，SK 海力士将向 NVIDIA 独家供应第五代高带宽内存 HBM3E，此举有望进一步巩固其作为 AI 半导体公司的地位。

据半导体业界 15 日消息，SK 海力士将于明年初向 NVIDIA 提供满足量产质量要求的 HBM3E 内存，并开展最终的资格测试。

一位半导体行业高管表示，“没有 HBM3E，NVIDIA 就无法销售 B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”

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据介绍，这批 HBM3E 将应用于 NVIDIA 计划于明年第二季度左右发布的下一代 Blackwell 旗舰 GPU——B100。市场预测，B100 将成为比英伟达当前最高规格 H100 更强的 AI 游戏规则改变者。

IT之家注：Blackwell 即美国科学院院士戴维・布莱克维尔，他是美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授，因病于 2010 年 7 月 8 日逝世，享年 91 岁。

值得一提的是，NVIDIA 目前已经占据 AI GPU 市场 90% 以上的份额；而在存储领域，SK 海力士已经占据全球 HBM 市场一半以上的份额，更是 100% 垄断了 128GB DDR5 这类大容量 DRAM 产品市场。

据称，英伟达原计划于明年第四季度发布 B100，但由于需求快速增长，英伟达已将发布日期提前至第二季度末。因此，随着 B100 发布日期的提前，其供应链也开始变得忙碌起来，而 SK 海力士原定于第二季度初进行的质量测试已提前至第一季度。

现阶段，SK 海力士重点主要是放在提高良率上。如果一切按计划进行，SK 海力士将实现继 HBM3 之后再次向 NVIDIA 供应 HBM3E 的独家订单。