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骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造,未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺

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9 月 24 日消息,韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料,虽然大部分关键信息都打了码,但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。

其中大家最关心的一点在于:高通正在考察三星 SF2P 工艺,不过下下款产品(骁龙 8 Gen 4)确认将基于台积电 N3E 工艺打造。

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此外,高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造,具体细节不明,可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。

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目前来看,台积电 N3E 已经接近量产了,而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段,所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市,但也不排除这种可能。

综上所述,高通对于旗舰 AP 工艺的部署如下: N4P(骁龙 8 Gen 3)→  N3E(Gen 4)→ N3P(Gen 5)→ SF2P。

外媒估算同期 Exynos 工艺:SF4P (2024) →  SF3P (2025)  →  SF2?(2026),因此 2026 年骁龙 SoC 在工艺上将落后于 Exynos。

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其他方面,三星 4LPP+ 工艺已流片,结合之前的爆料推测是 Exynos 2400(S5E9945)。

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仅从这些资料来看,很难判断这枚芯片究竟是大规模更新还是小到足以称为“挤牙膏”的更新,但目前看来大概率只是一般的“定制”改进产品。

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从工期来看,新平台将包括 Xclipse920,因此尚不清楚该定制是指 Xclipse920 还是后继产品。

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不出意外的话,三星 2024 年的目标便是 Exynos 2400,而接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架,目前正在开发中。

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三星半导体客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等等。

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三星的哈曼(Harman)中端 SoC 项目正在进行中。

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除此之外,还有一些关于 Meta、英特尔和 AMD 的信息。从资料来看,Meta(IT之家注:原名 Facebook)似乎正在开发自己的 AR / VR GPU 方案。

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英特尔方面则是关于 Panther Lake Xe3 LPG 的一些老调重弹,但也验证了之前的一些爆料。在基于 Xe3 的产品中,HPG 似乎是 Celestial。

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此外,AMD 似乎正在考虑为下一代索尼 PlayStation / 微软 Xbox 游戏机提供多 Die 芯片方案。

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这里也有关于此前传闻中任天堂新机器会采用的英伟达 T239 芯片,不过 T239 可以说是相当老的平台了。虽然这并不能证实下一代 Switch 将采用该平台,但至少证实了 T239 的存在。

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▲ Intel Big Core 的 RPC 和 CPC 是 Raptor Cove 和 Cypress Cove 的缩写。

广

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